| ||
Вопросы и ответы по железу-39Сергей Бучин С помощью программы PowerStrip я разогнал видеокарту TNT2 Pro (вернее, ее память) с заводской частоты 140 МГц до 185 МГц. На 190 МГц начинаются глюки. Частоту процессора пока не менял, но в 3DMark 2000 виден значительный прирост в скорости. Но мне сказали, что на такой частоте память может сгореть. Насколько безопасен разгон и на сколько % можно безопасно повышать частоту памяти и процессора видеокарты? Мы уже не раз говорили, что на вопрос, на сколько можно разогнать процессор (память, монитор, мышку...), не существует единого ответа - в каждом случае разгоняемость определяется индивидуально. Безусловно, я пока не встречал ни одного процессора (за исключением старого доброго Celeron 300A) и ни одной памяти, которые разгонялись бы, скажем, на 50% от номинала - такие лягушки не квакают, поэтому не стоит даже и пытаться. Но в остальном все зависит только от вас - маленькими шажками поднимайте частоту до появления глюков. Естественно, чтобы объект разгона, будь это процессор или память, не сгорел, надо позаботиться о качественном его охлаждении. В остальном же разгон - довольно безопасное занятие. Ресурс железки, конечно, снижается, но вряд ли вас это будет беспокоить через 5 лет, когда она наконец сломается. У меня вот какая проблема: у монитора NEC MultiSync FE700 (17 дюймов) скачут цвета. То нормально показывает, то вдруг больше фиолетового становится. Потом опять нормально. Иногда, особенно в 3D-приложениях (в играх), постепенно увеличивается фиолетовость, а потом резко пропадает. Переустановка драйверов для видеокарты не помогла. Явно гарантийный случай, простое медикаментозное лечение тут не поможет, требуется вмешательство хирурга. У меня мать способна определить только 8 Гб с хвостиком. Если я куплю винт на 20 или 40 и разделю его на логические диски (по 8 Гб), сможет ли мать их определить? Если нет, поможет ли перепрошивка BIOS (чипсет 430VX, мать, можно сказать, noname)? Нет, разделение на логические диски не поможет: BIOS абсолютно по барабану, какие разделы и какого размера сделаны вами на жестком диске. Она пытается определить его целиком, и тут-то ее ждет облом: таких больших винтов она не знает и поэтому, удивившись, впадает в ступор. Перепрошивка BIOS, конечно, поможет, но искать для noname-матери на чипсете 430VX прошивку с поддержкой больших хардов - занятие довольно-таки неблагодарное. Если найдете - честь вам и хвала, если нет - вам поможет разве что внешний контроллер, ну или, само собой, замена матери. Кстати, иногда операционные системы сами правильно определяют размер харда и корректно с ним работают. Не могли бы вы подсказать симптомы плохой памяти (RAM), какие сбои случаются при этом и вообще... Синие экраны, незапуск машины, ошибки при прохождении процедуры POST, глюки и внезапные вылеты программ... В общем, вы уже, наверное, поняли, что любой глюк может быть симптомом плохой памяти, поэтому просто возьмите программку Testmem и проверьте свою память на глюкавость - это будет проще, чем ставить диагноз по симптомам. Если после нескольких тысяч циклов глюков не возникнет, ваша память с большой долей вероятности хорошая - ваш вопрос отпадает сам собой. Подскажите, пожалуйста, есть мама Iwill VD133 Slot 1 VIA Apollo Pro133, встанет ли на нее Celeron 800 или Pentium III 750-800? Да, встанет - само собой, с хорошим переходником. И разумеется, будьте готовы в случае чего перепрошить BIOS. У меня возникла проблема с соединением двух компьютеров между собой. У меня сетевые платы 3COM 3С905B-TX. Подскажите, как надо распределить жилы в разъеме RJ-45 для подключения без использования хаба. Я прочитал статью о локальных сетях, но не понял, как надо распределять жилы во втором разъеме. Ну, как вариант, обожмите концы провода следующим образом. С одной стороны (1-8): бело-оранжевый, оранжевый, бело-зеленый, синий, бело-синий, зеленый, бело-коричневый, коричневый. С другой (8-1): коричневый, бело-коричневый, оранжевый, бело-синий, синий, бело-оранжевый, зеленый, бело-зеленый. То есть меняются местами провода так: 1>3, 2>6, 3>1, 4>4, 5>5, 6>2, 7>7, 8>8. Пожалуйста, подскажите: например, у меня в "биосе" зашита прошивка версии 2, а уже вышли версии 3 и 4. Надо сначала прошить 3, а потом 4 - или можно сразу прошивать четвертой версией? Как хотите. Если Сизиф вам друг, то можете создать сами себе немного геморроя, перепрошивая последовательно версии 1.01, 1.02 и так до 1.58. Но не проще ли сразу прошить версию 1.58? Заменять прошивки BIOS можно в любом порядке, так, как пожелаете вы сами. Но имейте в виду - самые последние версии BIOS не всегда самые лучшие. Недавно на каком-то новостном сайте вычитал, что существуют процессоры AMD Athlon XP зеленого цвета, но пока они не продаются. Так ли это и чем они вообще отличаются от своих собратьев желто-коричневого цвета? Хуже, лучше? Ни в коем случае не покупайте такой процессор! Это - процессор в летней комплектации, а сейчас, как известно, зима, он замерзнет, заболеет и умрет. Для работы в условиях нашей суровой зимы нужно покупать исключительно белые процессоры. Это, естественно, шутка. Реальность в том, что, скорее всего, они не хуже и не лучше, просто выпущены другой фабрикой. Насколько мне известно, никаких изменений в архитектуре XP в ближайшее время не планируется, следовательно, цвет подложки - это не более чем цвет подложки. Недавно в фирме покупал Pentium III 1000 Coppermine, вынесли процессор, а там вместо кристалла маленького - металлическая крышка, как у Tualatin. В статье "Слот сокету не товарищ" вы говорили, что металлическая крышка - это IHS, который означает FCPGA2, а этот форм-фактор - только у процессоров Tualatin и P4. Но "туалатинов" с такой тактовой частотой, насколько я знаю, не существует!!! Продавец утверждал, что это обычный Coppermine, что они такими давно торгуют. Что же это было? Я не знаю, какая фирма в нашей стране торгует такими процессорами, но я их в природе не встречал. Тем не менее, если вы сходите по ссылке support.intel.com/support/ processors/sspec/p3p.htm и посмотрите на процессор с маркировкой SL5FQ/SL5B3 и с тактовой частотой 1 ГГц, а затем прочитаете пункт 14 примечаний (This processor is in the FC-PGA2 form factor with an Integrated Heat Spreader), то вы увидите, что такие процессоры действительно существуют и ядро у них - совсем даже не Tualatin, а обычный Coppermine. Думаю, что это какая-то экспериментальная серия, работающая, тем не менее, вполне нормально. А устанавливать такие процессоры гораздо легче, чем обычные FCPGA - у вас нет ни единого шанса расколоть кристалл. Так что можете смело покупать такой процессор. Слышал, что процессоры Intel Celeron со 128 килобайтами кэша имеют и вторую его половину, то есть это процессоры на 256 кб, но с отключенной второй половинкой кэша. Так можно же, наверное, ее включить и получить полноценный P III, только с пониженной шиной? Во-первых, давайте определимся с терминами. Процессор Celeron со 128 кб кэша может иметь ядро как Mendocino, так и Coppermine. Mendocino изначально имеет на ядре 128 кб кэша, именно невозможность интегрировать туда больший объем и привела к тому, что камня Pentium III Katmai в исполнении для Socket 370 не существовало, и его 512 кб кэш-памяти, выполненные отдельными микросхемами, работали только на половинной частоте ядра. Celeron же с ядром Coppermine 128K действительно имеет весь кэш, но половина его отключена еще на этапе изготовления процессора, а поскольку процессы, происходящие при этом, нам неизвестны (уж больно они тонки для отвертки, лупы и пинцета), то исполнить обратную процедуру мы тоже не можем. Пока ни одному умельцу не удалось включить вторую половину кэша у Celeron, хотя пробовали многие. Купил сдуру новую мать - ASUS CUSL2-C. Думал частичный апгрейд сделать: у меня Celeron 433 Socket 370 - думал, поживу со старым камнем, а деньги будут - куплю новый. И вот результат: система отказывается заводиться. Мать рабочая (проверял у товарища на P III 650), процессор, соответственно, тоже (на старой матери). Кто-то мне сказал, что CUSL2 не поддерживает старые процы, но как же так? Ведь в документации ясно написано "Intel Celeron"! Что же мне делать? Это общая проблема, касающаяся не только некоторых ревизий CUSL2, но и почти всех матерей на i815. Не знаю, с какой целью, но поддержка PPGA-процессоров на них не всегда реализована. Иными словами, существует большой шанс, что мать на i815 не потянет процессор Intel Celeron с частотой ниже 566 МГц. Иногда при этом система просто не заводится, иногда в динамике вы можете слышать характерный "сиренный" вой, но суть от этого не меняется: напряжения Vcore более 1,8 В (напомню - Celeron Mendocino нужно 2 В) для матерей на i815 часто недоступны. Являюсь несчастливым обладателем матери на чипсете i850 и, соответственно, памяти Rambus. В комплекте с процессором шло два 64-мегабайтных модуля, всего 128 Мб, а этого мне мало. Хочется больше. Замыслил страшное дело - покупку двух модулей по 128 Мб. Но умные люди сказали мне, чтобы я не покупал себе модули по 128 Мб, так как память Rambus работает, только если все модули одинакового объема. Послушал, не купил. Но теперь сомнения мучают - так ли это? Полная фигня. Модули Rambus обязаны иметь одинаковый объем, только если работают в одном банке, то есть внутри пары (по одному они, как вы знаете, не работают). Что установлено в другом банке, им глубоко по барабану. Так что ваша затея с увеличением памяти до 384 Мб вполне даже реализуема. Идите, покупайте и ни о чем не жалейте - 384 мегабайта значительно лучше, чем скромные по нынешним временам 128. Вопрос такой: для AMD все рекомендуемые термоинтерфейсы - типа клея, а обычно их советуют удалять и заменять на пасту (АлСил-3). Почему не на клей (АлСил-5)? Ведь в условиях вибрации у него лучше контакт будет сохраняться? Да, действительно, все термоинтерфейсы на кулерах обычно довольно вязкие, но на клей они совершенно не похожи по одной простой причине: они не застывают. Использовать же клей в качестве термоинтерфейса между процессором и кулером я не рекомендую, потому что, во-первых, когда клей застынет, отдирать кулер (в случае, например, его поломки и необходимости замены на новый) будет значительно сложнее, нежели если бы вы использовали термопасту. В лучше случае вы проковыряетесь пол-дня, в худшем - оторвете пол-кристалла. А во-вторых, теплопроводность термопаст много выше, чем аналогичная характеристика ЛЮБОГО термоклея. Аргумент же, что контакт кристалла с термоклеем лучше сохраняется при вибрации, неверен - амплитуда вибрации при качественном креплении кулера заведомо меньше толщины слоя термоинтерфейса, поэтому контакт не нарушается, что бы между радиатором и процессором ни лежало. Источник: http://www.computery.ru/upgrade/
| ||
Copyright © "Internet Zone", http://www.izcity.com/, info@izcity.com |